한 줄 해석 — 디스코의 1879만엔은 같은 조사에서 장비사 4곳 평균 1359만엔보다도 훨씬 높아, 개별 기업 간 격차를 보여주는 기준선 역할을 한다. 같은 AI 호황 국면에서도 웨이퍼업체 섬코(641만엔, 1% 하락)와 소자업체 르네사스(749만엔, 5% 하락)는 오히려 연봉이 줄어, 장비·소재·소자 부문별로 온도차가 엇갈렸다는 점이 본문에서 함께 확인된다.
일본 반도체 소부장 주요 8개사의 2026년 3월기 평균 연봉이 1075만엔(약 9120만원)으로 2021년 대비 25% 증가했으며, 이는 일본 상장기업 평균 600만엔대(약 5088만원)를 크게 웃돈다. 특히 다이싱·연삭 장비업체 디스코는 평균 연봉이 1879만엔(약 1억5930만원)으로 5년 전보다 95% 뛰었고, 고성과자는 연봉 4500만엔(약 3억8200만원)을 넘긴 사례도 나왔다. AI 투자 확대로 반도체 장비 수요가 늘면서 장비사 중심으로 임금 상승이 뚜렷했다는 점에서 구직자가 업종별 처우 차이를 참고할 만한 자료다.
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